Mentre l’Italia attende la concretizzazione della proposta avanzata da Intel di portare in Italia un impianto di assemblaggio finale di chip a Verona o a Torino, con il forte rischio che questo venga dirottato in Spagna, la Germania fa il bis assicurandosi l’investimento per una seconda fabbrica di semiconduttori da parte della taiwanese Tsmc, leader incontrastato nel settore, specie in quello più avanzato della produzione della circuiteria a 3 micron e su wafer di 30 cm di diametro.
Il colosso dei semiconduttori taiwanese Tsmc ha ufficializzato la joint venture con Bosch, Infineon e Nxp per la realizzazione di una fabbrica di chip a Dresda. Il comitato esecutivo di Tsmc ha dato il via libera all’investimento miliardario congiunto nella European Semiconductor Manufacturing Company (Esmc) a Dresda, per fornire servizi avanzati di produzione di semiconduttori.
Il progetto è pianificato nell’ambito dell’European Chips Act. La joint venture pianificata sarà posseduta al 70%da Tsmc, con Bosch, Infineon e Nxp che detengono ciascuna una quota del 10%, soggetta ad approvazioni normative e altre condizioni. Gli investimenti totali dovrebbero superare i 10 miliardi di euro costituiti da apporto di capitale, prestito di debito e forte sostegno da parte dell’Unione Europea e del governo tedesco. Il governo di Berlino sosterrà la costruzione della fabbrica con cinque miliardi di euro.
L’obiettivo, secondo quanto comunicato da Tsmc, è costruire un moderno impianto di produzione di semiconduttori su wafer da 300 millimetri per soddisfare le future esigenze di capacità dei settori automobilistico e industriale in rapida crescita. La fabbrica avrà una capacità produttiva mensile di 40.000 wafer, che contengono ciascuno diverse centinaia chip nella gamma di dimensioni da 22 a 28 nanometri e da 12 a 16 nanometri.
La joint venture Esmc darà lavoro a circa 2.000 persone. I lavori per la costruzione della nuova fabbrica di Dresda dovrebbero iniziare nella seconda metà del 2024. L’avvio della produzione è previsto entro la fine del 2027.
Per il ministro dell’Economia tedesco, Robert Habeck, «ciò dimostra che la Germania è un luogo attraente e competitivo, soprattutto quando si tratta di tecnologie chiave come la microelettronica. Stiamo lavorando per migliorare ulteriormente le condizioni quadro per investimenti così ingenti, accelerando i processi di approvazione e riducendo la burocrazia. Ciò richiede determinazione a tutti i livelli. La robusta produzione nazionale di semiconduttori è di particolare importanza per la nostra competitività globale, perché i semiconduttori mantengono il nostro mondo in funzione e rendono possibile la trasformazione verso la neutralità climatica: senza di loro, nessun computer funziona, nessuna automobile guida e né vento né solare può produrre energia. L’investimento di Tsmc contribuirà quindi in modo sostanziale a garantire la fornitura di chip semiconduttori alla Germania e all’Europa».
Nel frattempo, mentre in Europa si corre nel campo strategico della microelettronica, a Roma si cincischia, rischiando di rimanere ai margini del nuovo scenario tecnologico.
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